Mobile：KDDIも携帯に非接触ICチップ〜日立と共同で

http://www.zdnet.co.jp/mobile/0312/12/n_ic.html
http://www.itmedia.co.jp/mobile/0312/12/n_ic.html

KDDIと日立製作所は12月12日、非接触ICチップを搭載できるCDMA 1xベースの携帯電話を開発したと発表した。鉄道・交通系の改札通過に利用できるよう、既にJR東日本と技術検討中。「モバイルSuica」という名称で、早期のサービス開始を目指す。

auもドコモと同じようなことやってるよーというお話。インターフェイスはドコモと同じFelicaで、ICチップは日立開発。